2102膏药软化点测定法

本法系用于测定膏药在规定条件下受热软化时的温度情 况，即指按照下述方法测定，膏药因受热下坠达25mm时 的温度。用于检测膏药的老嫩程度，并可间接反映膏药的 黏性。

仪器装置如图所示。A为试样环，为倒圆锥形黄铜 环，高 6,35mm,上口 孔径 17.46mm,下口孔径 15. 88mm； B为钢球定位器，内径20. 60mm,使钢球定位于试样中央； C为钢球，直径为9. 53mm,质量为3. 50g±0. 05g； D为支 架，上支撑板为具有两个水平圆环的扁平黄铜板，用于支撑 两个试样环；下支撑板为扁平光滑的黄铜板。上支撑板上的 倒圆锥形黄铜环底部与下支撑板上表面距离为25mm,下支 撑板下表面与烧杯底部距离为16mm±3mm_o

图膏药软化点测定组合装置

测定法 取供试品，置烘箱中微热软化后，取出，刮 下膏料，称取2份，各1.8g,分别填充于两个试样环中， 并将试样环上口朝下平放在表面涂有少量甘油并平铺于玻 璃板上的铝箔纸上，置75°C+2°C的恒温箱中加热熔化至 表面平整时，取出，室温放置1小时，将试样环移至上支 撑板圆环内，装上钢球定位器，与钢球分别同置盛水的烧 杯中，在37⁰C + l^oC的恒温水浴中，平衡20分钟后，按图 将钢球置于定位器中，自烧杯底部加热，控制每分钟升温 1.0〜1.5°C。读取钢球刚触及下支撑板表面时的温度，取 平均值作为供试品的软化点。两个测定温度的差值不得 过 1.0°C_o

创新点：

1：同时测试2个样品；

2：线性PID精确控温；

3：全自动检测；

4：搅拌器速率连续可调；

5：数据直接打印；

6：完全符合《2020版药典》，满足审计追踪。